1、CPU

3DNow！（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算術(shù)邏輯單元）

AGU（Address Generation Units，地址產(chǎn)成單元）

BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）

BHT（branch prediction table，分支預(yù)測(cè)表）

BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）

Brach Pediction（分支預(yù)測(cè)）

CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 ）

CISC（Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）

CLK（Clock Cycle，時(shí)鐘周期）

COB（Cache on board，板上集成緩存）

COD（Cache on Die，芯片內(nèi)集成緩存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）

CPU（Center Processing Unit，中央處理器）

Data Forwarding（數(shù)據(jù)前送）

Decode（指令解碼）

DIB（Dual Independent Bus，雙獨(dú)立總線）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代碼）

FADD（Floationg Point Addition，浮點(diǎn)加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）

FDIV（Floationg Point Divide，浮點(diǎn)除）

FEMMS：（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)）

FFT（fast Fourier transform，快速熱歐姆轉(zhuǎn)換）

FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號(hào)碼）

FIFO（First Input First Output，先入先出隊(duì)列）

flip-chip（芯片反轉(zhuǎn)）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點(diǎn)操作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點(diǎn)乘）

FPU（Float Point Unit，浮點(diǎn)運(yùn)算單元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點(diǎn)減）

GVPP（Generic Visual Perception Processor，常規(guī)視覺(jué)處理器）

HL-PBGA： 表面黏著，高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝IA（Intel Architecture，英特爾架構(gòu)）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）

ID：（identify，鑒別號(hào)碼 ）

IDF（Intel Developer Forum，英特爾開(kāi)發(fā)者論壇）

IEU（Integer Execution Units，整數(shù)執(zhí)行單元）

IMM：（ Intel Mobile Module， 英特爾移動(dòng)模塊 ）

Instructions Cache，指令緩存Instruction Coloring（指令分類(lèi)）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時(shí)鐘周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架構(gòu)）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潛伏期）

LDT（Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸總線）

Local Interconnect（局域互連）

MESI（Modified， Exclusive， Shared， Invalid：修改、排除、共享、廢棄）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴(kuò)展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬(wàn)個(gè)浮點(diǎn)操作）

MHz（Million Hertz，兆赫茲）

MP（Multi-Processing，多重處理器架構(gòu)）

MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規(guī)范）

MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）

NAOC（no-account OverClock，無(wú)效超頻）

NI：（Non－Intel，非英特爾 ）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板柵格陣列）

OoO（Out of Order，亂序執(zhí)行）

PGA： Pin-Grid Array（引腳網(wǎng)格陣列），耗電大Post-RISC PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號(hào)）

PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）

RAW（Read after Write，寫(xiě)后讀）

Register Contention（搶占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片頻率重標(biāo)識(shí)）

Resource contention（資源沖突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reduced Instruction Set Computing，精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）

SEC：（ Single Edge Connector，單邊連接器 ）

Shallow-trench isolation（淺槽隔離）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系統(tǒng)管理中斷）

SMM（System Management Mode，系統(tǒng)管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，對(duì)稱(chēng)式多重處理架構(gòu)）

SOI： （Silicon-on-insulator，絕緣體硅片 ）

SONC（System on a chip，系統(tǒng)集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統(tǒng)性能評(píng)估測(cè)試）

SQRT（Square Root Calculations，平方根計(jì)算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展）

Superscalar（超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)）

TCP： Tape Carrier Package（薄膜封裝），發(fā)熱小Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無(wú)緩沖隨機(jī)聯(lián)合寫(xiě)操作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術(shù)邏輯單元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超長(zhǎng)指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元）

VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方）